半導体関連装置

枚葉式スピン洗浄（エッチング）装置

枚葉式スピン洗浄（エッチング）装置

従来型の水平スピン処理以外に、垂直に処理をする省スペース型の装置もご提案できます。

独自な方法として、ワーク裏面の液の廻り込みは窒素圧により封じ込めます。また、従来のような横洗浄/エッチング方式以外に、縦型洗浄/エッチング方式を採用しています。この方法により、装置寸法をコンパクトに設計出来ます。 チャックの工夫により異サイズWaferの兼用機も可能です。 例)真空＋サポート付チャック

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処理フロー エッチング処理（例）

装置の省スペース化 枚葉に処理し省スペース化実現 薬液 薬液槽を持たないスプレー方式 （高圧スプレー可能） 薬液を循環し繰り返し使用に対応 温度管理、濃度管理もできます。 裏面（液のまわり込み防止） 真空チャックとN2ガス噴射併用 またはN2ガス噴射とガイドピンによるリニア 乾燥 スピン、N2ブロー

内部チャンバー

真空＋N2　ブロー付チャック