半導体関連装置



半導体関連装置

ボンベ加熱装置


ボンベ加熱装置


半導体製造工程などで使用する高純度ガスボンベ内に付着している不純物を
除去する装置です。

ボンベ加熱装置

ボンベ加熱装置
    ボンベの内壁に付着している不純物を加熱真空引きにより取り除きます。
    ボンベサイズ、同時処理本数はカスタマイズにて対応します。
    自動機、手動機など予算に合わせご提案します。

  • ボンベの均一な加熱が可能です
    (Max200℃)炉内温度±約1%
  • ボンベ加熱と同時にボンベの安全弁への冷却も可能です
    (熱による安全弁の破損防止の為)

装置内部

装置内部

装置内部(ボンベ無し)

装置内部(ボンベ無し)

運転フロー



・運転フローの例を動画でご覧いただけます。この動画の再生には Adobe Flash Player が必要です。

全自動運転フロー(例)

全自動運転フロー(例)
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