SEMICON JAPAN 2019に出展いたします。
ご来場の際には、是非ダルトンブースへお越し下さい。

●開催概要

日時：2019年12月11日（水）～12月13日（金） 10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト　[アクセス方法]
来場事前登録専用URL：来場事前登録はこちらから
ダルトンブース：6474（西4ホール）

バッチ式エッチング装置やスピンエッチング装置を展示し、その性能や仕様を専門スタッフがご説明致します。
出展製品の他に弊社取り扱い製品をパネル・動画にてご紹介いたします。
皆様のご来場をお待ちしております。

●出展製品

バッチ式エッチング装置

酸・アルカリ系薬液を用いたワークの精密エッチングが出来る装置です。
RCA洗浄装置としても使用が可能です。
会場では実機によるデモ運転を行います。
弊社テストセンターでのデモ・評価も可能です。

スピンエッチング装置

酸・アルカリ系薬液を用いたワークの精密エッチングが出来る装置です。
2液混合ノズル、マイクロナノバブル洗浄、オゾン水供給装置など豊富なオプションを用意しています。
弊社テストセンターでのデモ・評価も可能です。

      

SEMICON JAPAN 2019　公式サイト