2021.12.02SEMICON JAPAN 2021 Hybrid 出展のお知らせSEMICON JAPAN 2021 Hybridに出展いたします。 ご来場の際には、是非ダルトンブースへお越し下さい。●開催概要日時:2021年12月15日(水)~12月17日(金)10:00~17:00 場所:東京ビッグサイト [アクセス方法] 来場事前登録専用URL:来場事前登録はこちらから ダルトンブース:4139(東4ホール)リフトオフ装置やバッチ式エッチング装置などを展示し、その性能や仕様を専門スタッフがご説明致します。 出展製品の他に弊社取り扱い製品をパネル・動画にてご紹介いたします。 皆様のご来場をお待ちしております。●主な出展製品高圧ジェット式 全自動リフトオフ装置高圧ジェットを使用したリフトオフ装置です。 剥離したメタルカスの洗浄・捕集を考慮した装置で、有機レジスト剥離装置としても使用が可能です。 会場では実機によるデモと合わせて、詳細機能をご紹介する動画もご用意して説明いたします。 バッチ式エッチング装置酸・アルカリ系薬液を用いたワークの精密エッチングが出来る装置です。 RCA洗浄装置としても使用が可能です。 会場では実機によるデモ運転を行います。 弊社テストセンターでのデモ・評価も可能です。SEMICON JAPAN 2021 Hybrid 公式サイト 一覧へ戻る