SEMICON JAPAN 2022 に出展いたします。

ご来場の際には、是非ダルトンブースへお越し下さい。

●開催概要

日時：2022年12月14日（水）～12月16日（金）10:00～17:00

場所：東京ビッグサイト　[アクセス方法]

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ダルトンブース：4138（東4ホール）

リフトオフ・レジスト剥離装置やHFE（IPA）ベーパー乾燥装置などを展示し、

その性能や仕様を専門スタッフがご説明致します。

出展製品の他に弊社取り扱い製品をグラフィック・動画にてご紹介いたします。

皆様のご来場をお待ちしております。

●主な出展製品

リフトオフ・レジスト剥離装置

メンテナンス性に優れた背面上部搬送機タイプのリフトオフ装置です。

今回の出展から、ウエハーの揺動速度を速めて剥離性能を向上させる新オプションが追加されました。

また、槽内のスラッジを効率良く排出するフラッシュドレインシステム（オプション）を搭載したデモ機を展示します。

会場では実機によるデモで詳細をご説明いたします。

HFE（IPA）ベーパー乾燥装置

研磨技術と特殊表面加工をしたプレートヒーターの使用によりHFEを均一に沸騰させ、

槽内の均一なベーパー発生を可能にしました。

従来型のIPA乾燥にも対応可能です。

薄ウェハのウォーターマーク対策仕様も対応可能です（オプション）。

SEMICON JAPAN 2022 公式サイト