SEMICON JAPAN 2023 に出展致します。
ご来場の際には、是非ダルトンブースへお越し下さい。

●開催概要

日時：2023年12月13日（水）～12月15日（金）10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト　[アクセス方法]
来場事前登録専用URL：来場事前登録はこちらから
ダルトンブース：4039（東4ホール）

リフトオフ・レジスト剥離装置やHFE（IPA）ベーパー乾燥装置、非接触／空中ディスプレイなどを展示し、
その性能や仕様を専門スタッフがご説明致します。
出展製品の他に弊社取り扱い製品をグラフィック・動画にてご紹介致します。皆様のご来場をお待ちしております。

●主な出展製品

リフトオフ・レジスト剥離装置

メンテナンス性に優れた背面上部搬送タイプのリフトオフ装置です。
ウエハーの揺動速度を速めて剥離性能を向上させるオプションを付加可能です。
槽内のスラッジを効率よく輩出するフラッシュドレインシステム（オプション）を搭載したデモ機を展示します。
会場では実機によるデモで詳細をご説明いたします。

HFE（IPA）ベーパー乾燥装置

研磨技術と特殊表面加工をしたプレートヒーターの使用によりHFEを均一に沸騰させ、
槽内の均一なベーパー発生を可能にしました。
従来型のIPA乾燥にも対応可能です。薄ウェハのウォーターマーク対策仕様も対応可能です（オプション）。

非接触／空中ディスプレイ

空中に浮かんだ映像を手で触れることなくタッチパネルとして操作可能なディスプレイです。
非接触操作が可能なため、薬液等で手が汚れた状態でも気にせず操作頂けます。装置への組み込みも可能です。
※販売元：三井化学株式会社様

SEMICON JAPAN 2023 公式サイト